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电子产品包装工艺技术分析
时间:2019-11-19
来源:上饶市新达新包装材料有限公司
阅读:1626

防震包装工艺技术

电子产品包装的基本功能,就是要保护产品的目的,这就要求包装须达到一定的保护性能。采用防震包装就是基本的技术措施,防震包装又称为缓冲包装,缓冲包装主要材料包括蜂窝纸板、护角纸板、瓦楞纸板、塑料泡沫、气泡薄膜、皱纹纸等。电子产品缓冲包装一般是在瓦楞纸箱、纸盒的基础上,在内包装增加塑料泡沫、气泡薄膜或瓦楞垫片等,使产品达到防震的目的。

防潮包装工艺技术

电子产品的防潮包装,有在产品内包装加一层塑料薄膜、铝箔纸、蜡纸等防水包装材料,以及在包装中置放干燥剂等。还有的采用对瓦楞纸盒、纸箱表面进行上光、磨光、覆膜、涂蜡工艺处理,或采用淋膜机对纸板表面喷淋一层厚度在0.01~0.07mm的聚乙烯或聚丙烯等材料,使纸板的防潮、防污等性能大幅度的提高,也使纸板气密性和抗拉强度获得较好的提高。

防热包装工艺技术

电子产品的防热包装材料有采用铝箔纸,铝箔反光能起反辐射隔热作用,抵抗外界热的传导,并具有良好的防潮功能。还有的采用在包装上涂布丙烯酸微乳液制成的水性热反应隔热涂料,这种隔热环保涂层材料,能反射红外线,减少包装材料对热的吸收,并具有防腐、防水、隔热优点。

防静电工艺技术

防静电屏蔽袋是适用于PCB、IC卡、MP3等静电产品的包装,可防静电释放给电子产品带来的损害。对静电比较敏感的电子产品,采用防静电屏蔽袋包装后,能抑制静电的产生,使电子产品的质量不受静电的破坏。防静电屏蔽袋的原理是多层复合结构形成效应以保护袋内物品与静电场隔离。其里层是由聚乙烯组成,可以防在袋内产生静电。